-
《大行》大摩:苹果下一代AI伺服器晶片 或采用台积电晶片堆叠技术详细阅读
摩根士丹利發表報告指,蘋果(AAPL.US 可能於明年下半年,在下一代人工智能伺服器晶片中,採用台積電(TSM.US 的SoIC晶片堆疊技術。蘋果於2024 WWDC大會公布私有雲運算(Private...
2024-07-03 22 晶片
摩根士丹利發表報告指,蘋果(AAPL.US 可能於明年下半年,在下一代人工智能伺服器晶片中,採用台積電(TSM.US 的SoIC晶片堆疊技術。蘋果於2024 WWDC大會公布私有雲運算(Private...
2024-07-03 22 晶片