《大行》大摩：苹果下一代AI伺服器晶片 或采用台积电晶片堆叠技术

摩根士丹利發表報告指，蘋果(AAPL.US)可能於明年下半年，在下一代人工智能伺服器晶片中，採用台積電(TSM.US)的SoIC晶片堆疊技術。蘋果於2024 WWDC大會公布私有雲運算(Private Cloud Compute)架構，以Apple Silicon伺服器運行，大摩指，基於私有雲運算的用戶基礎擴充，估計蘋果將會使用3納米M3/M4 Ultra晶片，以生產更多人工智能伺服器晶片，至明年下半年，蘋果將會採用台積電SoIC晶片堆疊技術以製作效能更佳的M5晶片，相信台積電明年將會顯著擴充SoIC產能。

大摩指，台積電可能擴充產能，對於晶片封裝設備供應商貝思半導體(BESI)屬正面消息，另外估計ASMPT(00522.HK)熱壓焊接(TCB)設備亦可能應用於台積電SoIC技術，但未確定終端客戶身份。