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先进封装:预计倒装芯片封装市场规模2026年将增长至340亿美元左右详细阅读
来源:Gangtise投研 先进封装 分析师表示,AI手机和AIPC出货量需求将同时推动半导体行业进入新的周期,封测厂收入与半导体销量和需求息息相关。AI加速落地的背景下,先进封装能够解决目前国内的先...
2024-09-06 13 封装
来源:Gangtise投研 先进封装 分析师表示,AI手机和AIPC出货量需求将同时推动半导体行业进入新的周期,封测厂收入与半导体销量和需求息息相关。AI加速落地的背景下,先进封装能够解决目前国内的先...
2024-09-06 13 封装