苹果:M5 芯片或用台积电先进封装技术,明年下半年量产
快讯摘要
摩根士丹利研报称,苹果或在 M5 系列芯片中用台积电封装技术,明年下半年或量产,台积电将扩产,苹果 AI 服务器现用 M2Ultra 芯片。
快讯正文
【摩根士丹利研报:苹果或在 M5 系列芯片中使用台积电先进封装技术】7 月 3 日,摩根士丹利研报显示,苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中采用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术,该芯片将用于人工智能服务器。苹果可能于明年下半年实现 M5 芯片的大批量生产,预计台积电明年将大幅扩充其 SoIC 产能。目前,苹果正在其 AI 服务器集群中使用 M2Ultra 芯片,预计今年的使用量或达 20 万左右。
标签: 量产
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